工业电子方案设计 · 深圳 · 2008

能画出来的方案很多,
能量产三年的不多。

面向工业控制、电源与能源、通信设备及 AI 硬件, 我们做从器件选型、原型验证到量产导入的硬件方案设计。

48 小时内给出初步选型意见 · 不收方案咨询费

六个方向的成熟选型经验覆盖主流原厂器件平台选型时就把生命周期算进去
一站式
选型 · 样机 · 试产 · 量产
双路径
主料与替代料并行验证
全周期
生命周期与 PCN 变更跟踪
柔性量
小批量试产到批量交付

方案常用器件平台

主控与可编程逻辑

STMicroelectronicsNXPMicrochipRenesasGigaDeviceAMD XilinxLattice

模拟 · 电源 · 功率

Texas InstrumentsAnalog DevicesInfineononsemiROHMDiodes Inc.

存储

MicronWinbondISSISamsung Semiconductor

接口 · 射频 · 通信

SkyworksQorvoBroadcomSemtech

被动 · 连接 · 防护

MurataTDKYageoTE ConnectivityLittelfuse

以上为我们在方案设计中常用的器件原厂。各商标归其权利人所有,此处列示仅用于说明技术选型范围,不表示原厂授权、认证或合作关系。

方案与服务

把方案做到能量产,不是画完原理图就结束

我们做工业与能源电子的硬件方案设计。十七年下来最深的体会是, 方案能不能落地,往往不取决于架构选得对不对, 而取决于选型时有没有把生命周期、一致性和变更这些事一起算进去。 下面四件事覆盖一个硬件项目从立项到爬坡的关键节点。

01

方案选型与器件平台推荐

基于应用场景、性能目标与成本区间,给出主控、电源与接口的器件平台建议,并说明每种选型的取舍。

交付:选型对照表 + 风险标注
02

原型验证与打样支持

协助完成参考设计移植、样板打样与器件配套,让方案在进入量产前先跑通一版可测试的硬件。

交付:打样物料 + 调试配合
03

BOM 优化与替代方案

从生命周期、供应稳定性与成本三个维度复核 BOM,标出高风险单点器件,给出可验证的二供路径。

交付:风险清单 + 替代路径
04

量产导入与物料配套

方案定型后配合完成小批量试产与量产导入,按生产节拍协调物料配套,并持续跟踪原厂交期变化与 PCN 通知。

交付:导入支持 + 变更通报

一个硬件项目,我们介入哪几个节点

从立项到量产爬坡的五个节点。多数客户是在第二步或第三步找到我们的—— 方案方向已定,卡在选型细节或打样配套上。

01

需求与场景对接

确认应用场景、性能目标、认证要求、预期量产规模与时间节点,判断这个项目适不适合我们介入。

02

方案与器件选型

给出一到两套器件平台组合,逐项说明取舍依据,并标注每颗关键器件的供应风险与替代路径。

03

原型验证与打样

基于成熟参考架构做移植与裁剪,配套打样物料,配合完成第一版样机的测试与问题定位。

04

小批量试产

承接试产阶段的零散物料配套。这一步主要暴露一致性、工艺与来料波动问题,是量产前最关键的一关。

05

量产导入与跟踪

方案定型后配合量产导入,按生产节拍协调物料,持续跟踪原厂交期变化、PCN 变更与生命周期公告。

工程与交付纪律

方案能不能落地,取决于细节

硬件项目翻车很少是因为方案方向错了,多数是死在生命周期、批次一致性和变更通知这些地方。

选型阶段查生命周期

推荐器件前先确认它所处的生命周期阶段,以及是否已有 PCN、NRND 或 EOL 公告。已进入末期的料不进新方案。

量产物料的来源可追溯

批量交付优先通过原厂及授权渠道组织,保证来源、批次与包装状态可追溯,减少后期一致性纠纷。

替代方案必须可验证

我们提出的二供会写清差异在哪——引脚是否兼容、时序是否一致、固件要不要改,而不是「参数差不多可以用」。

批次与来料一致性

试产和量产阶段关注日期码、批次分布与来料波动,异常批次在上线前就沟通,而不是等产线出问题再追溯。

变更与停产跟踪

持续跟踪已用器件的 PCN、封装变更与料号切换公告,在影响到生产之前把变更内容和应对建议同步给客户。

不做兑现不了的承诺

交期、供应能力和技术支持范围如实说明。不确定的部分明确标注为不确定,这比事后解释代价小得多。

说说你的项目

不需要完整需求文档。告诉我们做什么、大概什么阶段、量级多少, 就够我们判断能不能帮上忙。

  • 48 小时内给出初步选型意见
  • 方案咨询阶段不收费
  • 项目信息严格保密,不对第三方披露

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